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KU酷体育 外资称亚洲存储芯片库存偏高,美光存储居品下半年恐以价换量;韩国5月存储芯片出口增长10.8%;三星电子年内竣事冷却液供应万般化…

时间:2022-06-16 09:55 点击:154 次

【热门速读】

1、外资称亚洲存储芯片库存偏高,美光存储居品下半年恐以价换量;

2、韩国5月存储芯片出口增长10.8%至72.8亿美元,合并21个月加多;

3、韩媒:三星电子将在年内经管对冷却液供应的担忧;

4、日本寻求最快2025年度运行坐褥2nm芯片;

5、铠侠推出业界首款维持XFM外形表率的存储开拓:仅指甲盖大小,维持JEDEC标准;

6、梦想集团欧洲首个自有坐褥基地细密落成投产;

7、三星酌量缩减致使拆开与联电图像传感器合同;

8、“东数西算”工程全面启动,我国数据中心约520万标准机架,西部占比已达20%;

9、斥资4.52亿美元!AMD马来西亚子公司新建封装厂;

1、外资称亚洲存储芯片库存偏高,美光存储居品下半年恐以价换量;

据Barron`s、The Motley Fool13日报导,Summit Insights分析师Kinngai Chan将美光投资评分调减至"游移",主要原因是存储芯片的供需状态只怕无法在本年得回改善。

分析师指出,天然数据中心客户保管需求,但智妙手机和PC赓续降温,最近的业界拜访融会,亚洲经销商、模组厂和ODM的存储芯片库存偏高。这意味着,美光存储芯片本年下半年也许得降价销售,而价钱下滑速率超成本降幅,也例必会侵蚀其毛利率。除了需求疲软和库存多余的忧虑除外,阛阓还忧虑美光结尾客户的云表工作商裁汰成本支拨,这将平直影响美光的营收和利润。

2、韩国5月存储芯片出口增长10.8%至72.8亿美元,合并21个月加多

据韩媒报导,韩国科学技艺信息通讯部14日发布的统计数据融会,韩国5月经息通讯技艺(ICT)出口额同比增长13.9%,为202亿美元,创下历史同时之最。

按品目来看,半导体出口增长14.9%,为116.1亿美元,合并13个月冲破100亿美元。获利于数据中心投资重启、新一代CUP发布等利好身分,存储芯片增长10.8%至72.8亿美元,合并21个月加多。获利于晶圆代工景气,系统芯片出口增长26.8%,为38.3亿美元,增幅合并14个月保持两位数。融会器出口增长2.4%,为18.2亿美元。手机出口增长1%,为10.5亿美元。

3、韩媒:三星电子将在年内经管对冷却液供应的担忧

据韩媒报导,韩国业界默示,瞻望三星电子最早不错在本年经管冷却液供应的不细目性,竣事供应商多元化。

冷却剂主要在半导体蚀刻工艺中使用,如果在蚀刻经由中产生过多的热量,就会导致半导体制品率出现问题,因此需要通过向冷却器开拓注入冷却剂来沉稳地放弃温度。三星电子所使用的冷却剂主如果从3M 采购,该公司坐褥了寰球约90% 的冷却液。

本年3月,3M位于比利时位于兹韦恩德雷赫特(Zwijndrecht)的工场触及PFAS(全氟烷基和多氟烷基物资)的部分居品暂时停产。三星电子的冷却液供需出现风险身分,三星电子已运行寻找替代品。

报导称,三星已聘用了一家中国冷却液制造商看成新供应商,当今正在考据可靠性和成果。如果考据顺利,瞻望年内可竣事供应链多元化。

4、日本寻求最快2025年度运行坐褥2nm芯片

据日媒报导,日本将与美国合营,加入下一代芯片技艺交易化竞赛,指标最快 2025 年度在国内启用 2nm坐褥基地。

据了解,两国企业将依据双边芯片技艺合营伙伴关系,进行半导体想象和量产酌量,潜在合营模式包含共同创立新公司,或由日本企业缔造新的坐褥基地,研发成本和成本支拨将由日本经济产业省部分扶植。

日美共同酌量最快本年夏天就会伸开,瞻望 2025 年度至 2027 年度将树立半导体酌量和量产基地。

5、铠侠推出业界首款维持XFM外形表率的存储开拓:仅指甲盖大小,维持JEDEC标准

铠侠布告推出业界首款维持XFM Ver1.0外形表率的存储开拓:XFMEXPRESS XT2,可选容量包括256GB和512GB。接口方面,XFMEXPRESS XT2专为普及速率而想象,竣事了 PCIe 4.0 x 2 通道、NVMe 1.4b 接口。当今,XFMEXPRESS XT2照旧运行送样。

铠侠XFMEXPRESS于2019年8月初度推出,随后看成提案提交给 JEDEC 电气表率和号令左券小组委员会,是一种用于 PCIe/NVMe 开拓的新外形尺寸。XFMEXPRESS 技艺具有小尺寸、速率和可儿戴性的巨大组合,旨在增强下一代移动和镶嵌式哄骗体式。铠侠XFMEXPRESS XT2是安妥JEDEC标准表率的居品。 

6、梦想集团欧洲首个自有坐褥基地细密落成投产

6月14日,梦想集团匈牙利工场的细密落成投产。该工场位于匈牙利布达佩斯隔邻的乌洛(Ullo),是梦想集团在欧洲的首个自有坐褥基地。

据先容,该工场负责坐褥高端PC职责站、工作器基础设施和存储系统,主要面向欧洲、中东和非洲地区(EMEA)客户销售。产能可竣事日产超千台工作器和4000台职责站,且维持职责站个性化定制坐褥。

7、三星酌量缩减致使拆开与联电图像传感器合同

据业内人士音问,三星的系统LSI部门正在酌量缩减致使拆开与联电坐褥图像传感器的合同。此前,三星为减弱芯片短少的影响,在2021年前后加多了芯片制造的外包,但跟着结尾需求萎缩,三星不得不砍掉更多的订单以回绝库存积压。此外,三星还在削减对其他供应商和外部芯片制造商的订单。

8、“东数西算”工程全面启动,我国数据中心约520万标准机架,西部占比已达20%

本年2月,国度发展校阅委、中央网信办、工业和信息化部、国度动力局集中印发奉告,痛快在京津冀、长三角、粤港澳大湾区、成渝、内蒙古、贵州、甘肃、宁夏等8地启动修复国度算力重要节点,并贪图了10个国度数据中心集群。我国一体化大数据中心体系完成总体布局想象,“东数西算”工程细密全面启动。

3月31日,总投资50亿元的长三角区域中枢数据节点——中国电信杭州大数据中心花式细密在浙江杭州萧山区开工修复。

5月29日,寰球一体化算力收集粤港澳大湾区国度重要节点韶关集群细密动工。到2025年,韶关数据中心集群将建成50万架标准机架、500万台工作器边界,投资超500亿元。

看成我国数据中心修复的主力军,连年来,三大基础电信运营商、第三方互联网数据中心运营商以及互联网企业,纷繁加速算力收集修复。当今我国数据中心约520万标准机架中,西部占比已达20%。

9、斥资4.52亿美元!AMD马来西亚子公司新建封装厂

据媒体报道称,AMD马来西亚子公司(TF AMD Microelectronics)打算投资4.52亿美元在槟城岛上新建一座新的制造工场,以推广其芯片封装业务。

据悉,该厂区占地13.9万平时米,可创造大约 3000 个与先进半导体工程关系的职责岗亭。面前TF AMD Microelectronics工场负责从晶圆分拣、晶圆级芯片的边界封装,到最终测试在内的悉数职责。

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